Beiträge getagged mit VIA Technologies
VIA Technologies und Lucid entwickeln gemeinsam ein neues branchenführendes VIA Edge AI 3D Developer Kit
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am November 13, 2018
Die integrierte AI-basierte Software- und -Hardwarelösung beschleunigt die Tiefenerkennungsfunktionen einer ganzen Palette von Endgeräten VIA Technologies und Lucid ermöglichen intelligente Digital Signage Lösungen (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 13. November 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt seine Partnerschaft mit dem Startup Lucid bekannt, das […]
3D Fusion Technology, 3D-Kameras, artificial intelligence, Lucid, Mobiltelefone, Qualcomm® APQ8096SG Embedded-Prozessors, Roboter, Sicherheitskameras, VIA Edge AI 3D Developer Kit, VIA Technologies
VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform unterstützt jetzt auch Windows 10 IoT Core Betriebssystem
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am Oktober 1, 2018
Support erleichtert den Einsatz intelligenter Endgeräte im Microsoft Azure for IoT-Ökosystem VIA-VAB-820-Pico-ITX-Board (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 01. Oktober 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass seine hochintegrierte VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform nun auch das Betriebssystem Windows 10 IoT Core unterstützt. Die Plattform […]
Betriebssystem Windows 10 IoT Core, Embedded-Systeme, Microsoft Azure for IoT, NXP i.MX 6Quad-Serie, Pico-ITX-Formfaktor, VIA Technologies, VIA VAB-820 Plattform
VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor – basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am September 25, 2018
VIA ALTA DS 3 Edge AI-System Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für „New-Retail“-Anwendungen und fördert so Kundenzufriedenheit und -bindung Taipeh (Taiwan), 25. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA ALTA DS 3 Edge AI-Systems (Artificial Intelligence) bekannt. Es ermöglicht die schnelle […]
Embedded-Plattform, hochintegrierte Embedded Plattform- und Systemlösungen, KI, Neural Processing SDK, Qualcomm, Snapdragon™ 820E, VIA ALTA DS 3 Edge AI-System, VIA Technologies
Neue Partnerschaft von VIA und FogHorn ermöglicht VIA Edge AI-Systeme mit branchenführender Edge Intelligence
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am September 4, 2018
(Bildquelle: © VIA Technologies) Kombinierte Lösung beschleunigt den Einsatz zahlreicher Edge-to-Cloud-Anwendungen in den Bereichen Industrie, Transport und Smart City Taipeh (Taiwan), 04. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, geht eine Partnerschaft mit FogHorn, einem der führenden Entwickler von Software für industrielle und kommerzielle Internet of Things […]
Datenverarbeitung vor Ort, Echtzeit-Analyse, Edge Computing, Edge Intelligence, Edge-to-Cloud, FogHorn, IIoT, Industrie, machine learning, smart city, Transport, VIA Edge AI, VIA Technologies
VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform „Link Edge“ von Alibaba Cloud IoT
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am August 9, 2018
VIA ARTiGO A820 Gateway (Bildquelle: VIA Technologies) Geplante Beschleunigung der Entwicklung von Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem Taipeh (Taiwan), 09. August 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gab heute den Ausbau seines VIA ARTiGO A820 Enterprise-IoT-Gateways bekannt. Dieses gewährleistet nun die Kompatibilität mit der Open-Edge-Computing-Plattform […]
Alibaba Cloud IoT, Edge AI-Lösunge, Enterprise-IoT-Gateway, hochintegrierte Embedded Plattform- und Systemlösungen, IoT-Anwendungen, Link Edge, VIA ARTiGO A820, VIA Technologies
VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am Juli 18, 2018
SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies) Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die […]
hochintegrierte Embedded Plattform- und Systemlösungen, IoT-Anwendungen, Linux BSP, System-on-Modul, VIA Cortex-A9 SoC, VIA SOM-6X80, VIA SOMDB1, VIA Technologies
VIA von Alibaba Cloud als „Best Intelligent Manufacturing Partner“ ausgezeichnet
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am Juli 9, 2018
(Bildquelle: VIA Technologies) Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosystems im Bereich intelligenter Fertigung in China angekündigt Taipeh (Taiwan), 09. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass das Unternehmen auf dem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) am 29. Juni 2018 in Zhuhai, […]
Alibaba Cloud, Best IoT Intelligent Manufacturing Partner, hochintegrierte Embedded Plattform- und Systemlösungen, ICA, Intelligente Fertigung, intelligente Städte, IoT, VIA Technologies
VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am Juni 28, 2018
VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der […]
Android 8.0, bsp, hochintegrierte Embedded Plattform- und Systemlösungen, Linux Board Support Package, Qualcomm® Snapdragon™ 820E Embedded Plattform, VIA SOM-9X20 Modul, VIA Technologies, Yocto 2.0.3
VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am Juni 4, 2018
(Bildquelle: © VIA Technologies) Entwicklung der weltweit schnellsten Neural Network Inference Engine beschleunigt native Deep-Learning-Inferenzanwendungen in Edge KI-Geräten der nächsten Generation Taipeh (Taiwan), 04 . Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat an seinem Hauptsitz in Taipeh seine neue Produktfamilie hochleistungsfähiger Edge KI-Systeme für die Bereiche […]
Deep-Learning-Inferenzanwendungen, Edge KI-Systeme, Embedded Plattform- und Systemlösungen, Neural Network Inference Engine, NVIDIA Jetson TX2, Qualcomm® Snapdragon™, VIA Technologies
VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor
Veröffentlicht in IT - NewMedia - Software am Mai 14, 2018
Das neue VIA Edge AI Developer Kit (Bildquelle: VIA Technologies) Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits […]
energieeffiziente ARM- und x86-basierte IT- und Embedded-Plattformen, Qualcomm® Snapdragon™ 820E, SOMDB2-Trägerplatine, VIA Edge AI Developer Kit, VIA SOM-9X20 SOM-Modul, VIA Technologies
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