Asahi Kasei Develops Novel Photosensitive Polyimide Film for Advanced Panel-Level Semiconductor Packaging
TOKYO – May 21, 2026 – Panel-level packaging has gained momentum in the semiconductor industry
TOKYO – May 21, 2026 – Panel-level packaging has gained momentum in the semiconductor industry
TOKYO – 21. Mai 2026 – Das Thema Panel-Level Packaging gewinnt in der Halbleiterindustrie in
TOKYO – May 20, 2026 – Asahi Kasei Microdevices (AKM), a subsidiary of Asahi Kasei,
TOKYO – 20. Mai 2026 – Asahi Kasei Microdevices (AKM), ein Tochterunternehmen von Asahi Kasei,
Swissbit erweitert PCIe-SSD-Portfolio für energieeffiziente Embedded-Systeme; mit eigenem BiCS8-NAND-Packaging Mit der N7000 präsentiert Swissbit eine
Die MEORGA veranstaltet am 17. Juni 2026 in der HALLE MESSE in Halle (Saale) eine
Innovative Heizfolien für effizientes Temperieren und Warmhalten von Flächen, Gefäßen und Medien Die uwe electronic
Kompatible ELESION-Bluetooth-Geräte ins WLAN einbinden – Gateway ist mit 2,4- und 5-GHz-WLANs verbindbar – Große
Hohe Kapazität, konstante 1,5 V – für zuverlässigen Betrieb in allen batteriebetriebenen Geräten – Moderne
Praktische Stromversorgung mit Steckdosen und USB-Anschlüssen – Steckdosen-Turm mit 9 Steckdosen, 3 USB-A-Anschlüssen und 1
Die MEORGA veranstaltet am 06. Mai 2026 im RuhrCongress in Bochum eine Fachmesse für Mess-,
Zuverlässige und beständige Stromversorgung für Wild- und Outdoorkameras – Geeignet für alle Wild- und Outdoorkameras
Mit integriertem USB-C-Kabel direkt mit dem Smartphone verbinden – Ultrakompaktes Kreditkartenformat: passt auch in kleine
Digitale Lichtsteuerung im Fokus der Weltleitmesse in Frankfurt am Main Frankfurt, 19. März 2026 –